English version below Vous souhaitez contribuer à l'avenir de la microélectronique aux côtés de chercheurs de renommée internationale et d'ingénieurs d'IBM? Vous êtes attiré(e) par les défis technologiques au cœur des semi-conducteurs avancés, de l'intégration hétérogène et de l'innovation en packaging? Nous recherchons un(e) stagiaire postdoctoral(e) hautement motivé(e) pour rejoindre une équipe multidisciplinaire travaillant sur le développement des procédés d'assemblage avancés qui permettront les futures générations de systèmes à haute performance. Un projet à la fine pointe de l'innovation Dans le cadre d'un programme de recherche Alliance CRSNG-IBM , vous participerez au développement de nouvelles approches de Temporary Bonding & Debonding (TBD) pour les technologies de Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) destinées à l'intégration de composants avancés et puces passives thermiques et d'interconnexion. Vous aurez l'occasion de : ✅ Développer et optimiser des procédés innovants de collage et de décollement temporaire ✅ Évaluer et sélectionner de nouveaux matériaux et solutions industrielles ✅ Réaliser des caractérisations morphologiques et mécaniques avancées ✅ Travailler sur des problématiques concrètes liées au gauchissement,



à la planarisation et à l'intégrité des assemblages ✅ Collaborer directement avec les experts et ingénieurs d'IBM pour valider les solutions développées Un environnement de recherche exceptionnel Ce projet est codirigé par le Pr Dominique Drouin et le Pr Serge Ecoffey et se déroule au sein des plus importantes infrastructures canadiennes en microélectronique : Institut Interdisciplinaire d'Innovation Technologique (3IT) - Université de Sherbrooke Centre de Collaboration MiQro Innovation (C2MI) - Bromont Vous bénéficierez d'un accès privilégié à des équipements de pointe, à des installations de fabrication en salle blanche de calibre international et à un réseau unique regroupant chercheurs universitaires, spécialistes industriels et partenaires technologiques de premier plan. Profil recherché Nous souhaitons accueillir une personne passionnée par la recherche appliquée et le transfert technologique : - Doctorat en génie mécanique, micro-nanotechnologies, sciences des matériaux ou domaine connexe - Expérience en microfabrication et travail en salle blanche - Connaissances en packaging microélectronique avancé et/ou Wafer-Level Packaging - Excellentes habiletés de communication en français ou en anglais - Autonomie, rigueur scientifique et esprit d'équipe - Forte motivation à relever des défis technologiques à fort impact industriel Les personnes intéressées sont invitées à transmettre leur candidature ou à communiquer avec nous pour obtenir plus d'informations : Plus de détails : Chercheur(e) postdoctoral(e)-Processus de collage temporaire et de décollement pour le procédé Fan-Out Wafer-Level Packaging - Recherche - Université de Sherbrooke Rejoignez-nous pour transformer les innovations de laboratoire en technologies qui façonneront la prochaine génération de systèmes électroniques.

📌 Chercheur Postdoctorat/Chercheuse Postdoctorat (Sherbrooke)
🏢 Université de Sherbrooke
📍 Sherbrooke