Senior Microelectronics Packaging Engineer (Montreal)

Senior Microelectronics Packaging Engineer (Montreal)

07 Nov
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Actalent
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Montreal

07 Nov

Actalent

Montreal

À Kanata, concevez des boîtiers microélectroniques avec AutoCAD, SolidWorks et l’analyse thermique et mécanique, entièrement sur site. Vous dirigerez des solutions avancées au sein d’une équipe multidisciplinaire.

Actalent recherche un ingénieur en conception de boîtiers microélectroniques possédant au moins 12 ans d’expérience pertinente. Vous intégrerez la sélection des matériaux, la disposition des substrats et la conception pour la fabrication.

Le poste couvre également la gestion documentaire et le développement de concepts.

Responsabilités clés

Diriger les solutions de boîtiers microélectroniques au sein d’équipes multidisciplinaires

Concevoir des boîtiers et modules avec analyses thermiques et mécaniques

Évaluer les tendances et technologies émergentes pour définir des concepts

Gérer spécifications fournisseurs,



nomenclatures, dessins d’assemblage et ECO

Encadrer les membres juniors de l’équipe de conception

Exigences

Baccalauréat en génie mécanique, physique ou discipline technique connexe

Minimum de 12 ans d’expérience en conception électronique et emballage avancé

Maîtrise experte d’AutoCAD et SolidWorks

Expérience des outils commerciaux d’analyse par éléments finis

Connaissance du flip chip, des boîtiers organiques et technologies au niveau plaquette

Apportez votre leadership technique, votre expertise DFM et vos compétences en analyse aux conceptions microélectroniques d’Actalent à Kanata.

📌 Senior Microelectronics Packaging Engineer (Montreal)
🏢 Actalent
📍 Montreal

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