Développez des procédés d’assemblage microélectronique avancés à l’Université de Sherbrooke, au C2MI de Bromont, avec IBM Canada. Mettez votre expertise au service du FOWLP et du D2W.
Comme agente ou agent de recherche, vous intégrerez le groupe INPAQT, au sein du 3IT. Vous développerez, mettrez en œuvre et optimiserez des procédés de moulage, de pick & place et de collage temporaire. Vous contribuerez à des projets de recherche appliquée liés à l’intelligence artificielle et au calcul haute performance.
Responsabilités clés :
- Développer et optimiser les procédés FOWLP
- Maîtriser le moulage des architectures fan-out
- Optimiser le collage et décollage temporaire
- Caractériser les procédés par analyses variées
- Documenter les protocoles et paramètres critiques
Exigences :
- Baccalauréat en génie ou domaine équivalent
- Au moins deux années d’expérience pertinente
- Intérêt pour FOWLP, pick & place ou D2W
- Capacité à travailler en laboratoire
- Français et anglais à l’oral et à l’écrit
Contribuez à l’intégration de puces de nouvelle génération grâce aux procédés FOWLP, D2W et aux caractérisations avancées.