Intégrez l'Université de Sherbrooke comme expert en procédés d'assemblage microélectronique avancés. Apportez votre créativité au développement technologique pour l'intelligence artificielle et le calcul haute performance.
Ce poste dynamique au C2MI, à Bromont, sous la direction du Pr Dominique Drouin, offre l'opportunité de travailler sur des projets à fort impact avec IBM Canada. Vous serez impliqué dans l'optimisation des procédés d'assemblage avancés, utilisant des techniques notables comme le pick & place. Votre rôle sera crucial pour la caractérisation et l'analyse de systèmes intégrés au sein d'une équipe interdisciplinaire.
Key Responsibilities
- Développer des procédés de fan-out wafer-level packaging (FOWLP)
- Optimiser des techniques de moulage pour les architectures fan-out
- Implémenter des procédés de bonding pour wafers amincis
- Effectuer la caractérisation et validation des procédés
- Documenter les développements procéduraux pour transfert
Requirements:
- Baccalauréat en ingénierie ou domaine équivalent
- Minimum de 2 ans d'expérience en microélectronique
- Connaissances avancées en techniques d'assemblage
- Capacité de travail en laboratoire contrôlé
- Bilinguisme français-anglais requis
Contribuez à l'innovation en microélectronique avec votre expertise en procédés avancés à l'Université de Sherbrooke.