Intégrez l'Université de Sherbrooke comme expert en procédés d'assemblage microélectronique avancés. Apportez votre créativité au développement technologique pour l'intelligence artificielle et le calcul haute performance.Ce poste dynamique au C2MI, à Bromont, sous la direction du Pr Dominique Drouin, offre l'opportunité de travailler sur des projets à fort impact avec IBM Canada. Vous serez impliqué dans l'optimisation des procédés d'assemblage avancés, utilisant des techniques notables comme le pick & place.



Votre rôle sera crucial pour la caractérisation et l'analyse de systèmes intégrés au sein d'une équipe interdisciplinaire.Key Responsibilities:Développer des procédés de fan-out wafer-level packaging (FOWLP)Optimiser des techniques de moulage pour les architectures fan-outImplémenter des procédés de bonding pour wafers amincisEffectuer la caractérisation et validation des procédésDocumenter les développements procéduraux pour transfertRequirements:Baccalauréat en ingénierie ou domaine équivalentMinimum de 2 ans d'expérience en microélectroniqueConnaissances avancées en techniques d'assemblageCapacité de travail en laboratoire contrôléBilinguisme français-anglais requisContribuez à l'innovation en microélectronique avec votre expertise en procédés avancés à l'Université de Sherbrooke.

📌 Expert En Procédés Microélectroniques Avancés (West Bolton)
🏢 Usherbrooke
📍 West Bolton