Participez à l'innovation en microélectronique comme chercheur postdoctoral en hybrid bonding à 3IT et C2MI. Développez des processus de bonding fiable à basse température pour l'intégration avancée.Ce projet postdoctoral, supervisé par le Professeur Dominique Drouin, se concentre sur l'exploration de nouvelles métallurgies pour améliorer le Fan Out Wafer Level Packaging (FOWLP). Les candidats travailleront sur l'optimisation du D2W,



des caractérisations morphologiques et des collaborations avec IBM Bromont pour des solutions industrielles.Key Responsibilities:Optimiser les conditions de bonding D2W pour la fiabilitéExplorer des métallurgies alternatives aux interconnexionsRéaliser des caractérisations de qualité d'adhésionCollaborer avec IBM Bromont sur l'intégration des processusContribuer au développement de solutions d'assemblageRequirements:Doctorat en sciences des matériaux ou ingénierieExpertise en processus de microfabrication en salle blancheCompétences en caractérisation avancée et métallurgieAutonomie et rigueur scientifique dans le travailCapacité à communiquer en français ou anglaisDéveloppez des processus innovants pour des technologies avançées en microélectronique dans un cadre collaboratif.

📌 Postdoctorat En Bonding Hybride (Sherbrooke)
🏢 Université de Sherbrooke
📍 Sherbrooke