Participez à l'innovation en microélectronique comme chercheur postdoctoral en hybrid bonding à 3IT et C2MI. Développez des processus de bonding fiable à basse température pour l'intégration avancée. Ce projet postdoctoral, supervisé par le Professeur Dominique Drouin, se concentre sur l'exploration de nouvelles métallurgies pour améliorer le Fan Out Wafer Level Packaging (FOWLP).

Les candidats travailleront sur l'optimisation du D2W, des caractérisations morphologiques et des collaborations avec IBM Bromont pour des solutions industrielles. Key Responsibilities:

- Optimiser les conditions de bonding D2W pour la fiabilité
- Explorer des métallurgies alternatives aux interconnexions
- Réaliser des caractérisations de qualité d'adhésion




- Collaborer avec IBM Bromont sur l'intégration des processus
- Contribuer au développement de solutions d'assemblage Requirements:
- Doctorat en sciences des matériaux ou ingénierie
- Expertise en processus de microfabrication en salle blanche
- Compétences en caractérisation avancée et métallurgie
- Autonomie et rigueur scientifique dans le travail
- Capacité à communiquer en français ou anglais Développez des processus innovants pour des technologies avançées en microélectronique dans un cadre collaboratif.

📌 Postdoctorat en Bonding Hybride (Sherbrooke)
🏢 Université de Sherbrooke
📍 Sherbrooke