Thèse en collage hybride pour IVRs dans HPC — Packaging 3D (Moncton)

25 Aug

Universite De Moncton

Moncton

25 Aug

Universite De Moncton

Moncton

L'Université de Moncton recherche un(e) candidat(e) pour un poste temporaire de three ans, au Département de génie électrique, campus de Moncton, axé sur le packaging et l'intégration électronique pour des architectures HPC.

Le candidat mènera des travaux sur les IVRs et l'intégration 3D, et collaborera avec une équipe interdisciplinaire sur des procédés de collage cuivre-cuivre et polymère-polymère, avec publication et contributions IA/big data.

📌 Thèse en collage hybride pour IVRs dans HPC — Packaging 3D (Moncton)
🏢 Universite De Moncton
📍 Moncton

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Agent-e de mobilisation et de la vie associative (Montreal)

25 Aug

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Se joindre à l’AQDM, c’est contribuer à faire rayonner une cause profondément humaine et à lui donner la place qu’elle mérite dans l’espace public. Sous la supervision du directeur gén� [...]