IBM Bromont recherche un ingénieur pour contribuer au développement de nouvelles solutions d’assemblage et de procédés pour les générations futures de puces. Vous travaillerez au sein d’une équipe multidisciplinaire avec ingénieurs et techniciens, en lien direct avec l’ingénieur principal et la direction des solutions d’assemblages.
Vous participerez à l’achat, l’installation, le démarrage et la qualification des équipements, puis à la mise en production et au suivi des expériences pour
📌 Ingénieur CPI - Architecte de Procédés d’Assemblage (Fulford)
🏢 IBM
📍 Fulford
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