Intégrez l'Université de Sherbrooke pour un postdoctorat novateur en microélectronique. Développez des solutions avancées de refroidissement pour l'architecture FOWLP.
Ce poste de postdoctorat vous permettra de concevoir un modèle analytique de résistance thermique et de simuler des comportements thermomécaniques. Vous aurez l'occasion de fabriquer des systèmes de refroidissement et de tester leurs performances dans un environnement de recherche collaboratif.
Key Responsibilities:
• Concevoir un modèle analytique global pour résistance thermique
• Simuler le comportement thermomécanique et fluidique
• Fabriquer le système de refroidissement par microfabrication
• Construire un banc de tests pour les performances thermiques




• Intégrer et évaluer la technologie dans des packages réels
Requirements:
• Doctorat en génie mécanique ou domaine connexe
• Compétences en modélisation thermique et dynamiques des fluides
• Expérience en techniques de microfabrication avancées
• Maîtrise d'outils de simulation comme COMSOL
• Excellentes compétences communicationnelles en FR/EN
Ce rôle vous permettra de contribuer à l'innovation dans les technologies microélectroniques.
#J-18808-Ljbffr

📌 Postdoctorat en Microélectronique à Sherbrooke
🏢 Université de Sherbrooke
📍 Sherbrooke